华茂翔电子有限公司于2019年1月12日举办辞旧迎新尾牙盛宴[详细]

本产品BGA锡球是由华茂翔电子公司开发的305无铅锡球，25万粒每瓶，尺寸️有0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88。欢迎来电订购[详细]

华茂翔电子有限公司推出了自己的新产品snAgX锡膏，这种锡膏是一种低温锡膏。焊接强度高，成本低
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。[详细]

2018年6月22日又研发出一个轰炸式难题。“不锈钢材料可以焊接了！！”。由本公司自己出产的HX-520不锈钢焊接无铅锡膏可以让不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接强度可以根据锡膏合金选择，高温熔点217度，中温熔点180度，低温熔点138度，不锈钢焊接专用锡膏可以满足任何工艺的焊接。如：激光焊接，回流焊焊接，烙铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊焊接等工艺。[详细]

2014年公司根据市场需求研发出激光焊接锡膏。激光焊接锡膏于普通焊接的区别是普通锡膏用激光焊接后锡珠特别多，激光焊接锡膏焊接不炸锡，焊点饱满并且0卤素。目前主要合作客户有TDK，欧菲光，华硕，英华达，瑞声等国际知名企业。我司一直以研发和解决世界电子行业焊接难题为宗旨。研发团队孜孜不倦、不骄不噪、攻克了一个又一个焊接研发难题。[详细]