锡膏不良的原因以及对策[详细]

助焊剂可大致分为有机、无机和树脂系三种。[详细]

锡珠现象，又叫焊锡珠现象是焊接工艺中一种主要缺陷。[详细]

锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏。[详细]

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。[详细]