Eutect即共晶焊接，共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域，有两大特点：

1.焊接所用焊料一般采用预成型的焊片，现在也有使用锡膏，锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多，或者就是一个温度的熔点，在快速共晶焊接过程不产生锡珠。

2.共晶焊接的设备是专用的，超声共晶焊接设备，成本非常高，也是接触式的焊接方式。

我司现有锡膏中助焊剂比例为10.5%-11%，含量少，焊接后残留物极少，也适合共晶焊接。