锡膏激光焊接系统采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接的需求，具有广泛的应用性和适用性。

锡膏激光焊接系统应用领域:

 主要应用于3C电子的激光焊接、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机激光焊接、振动马达激光焊接，倒车雷达激光焊接、屏蔽罩激光焊接等电子产品的激光焊接

激光焊接锡膏产品介绍：http://www.sz-hmx.com/products/54/