本产品BGA锡球是由华茂翔电子公司开发的305无铅锡球，25万粒每瓶，尺寸️有0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88。欢迎来电订购

BGA焊锡球是适用于 IC 封装与主板植球制程用无铅 BGA 焊锡球。是为了适应现代为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。主要作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。

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