助焊剂可大致分为有机、无机和树脂系三种：

    树脂系：顾名思义，是从树木提取出来的，属于自然产物，没有什么腐蚀性，通常指的是松香，所以也称为松香类焊剂，而且松香是绝大部分助焊剂的原材料。不过，松香作为主要材料以至于单体材料时，化学活性较弱，润湿不够充分，会导致无法去除氧化层，无法降低材质表面张力，会出现锡珠甚至影响焊接强度。而且使用全松香助焊剂时，还要进行清洗工艺，从而提高成本，降低效率。

无机助焊剂：无机助焊剂的焊接效果非常优秀，但是属于酸性，对材质和焊接表面的腐蚀性非常大，由于该助焊剂溶于水，所以又称之为水溶性助焊剂，该助焊剂使用后必须立即使用清洗工艺进行清洗，否则任何残留在焊接表面的卤化物都会引起严重服饰。因此水溶性助焊剂一般不用于电子产品的焊接。

助焊膏：虽然是属于水溶性助焊剂，但是由于该助焊剂可以停留在焊接表面而无严重腐蚀，可以在电子产品的焊接中被广泛使用，更有优秀者，在保证助焊剂性能优秀的同时，开发出了只用水清洗或者不用清洗的助焊剂。大大减轻成本的同时，还保证了焊接性能的优越。

   华茂翔电子有限公司的水洗助焊剂，是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，适用于住何锡铅合金和无铅合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接脚的理想选择，可以用于针筒点装或丝网印刷，不需特别的清洗剂就可以进行清洗，只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净，节约清洗剂，工厂无清剂更节能安全更环保。适用于半导体封装使用，可用于PCB、半导体水洗产品的焊接，同时水洗助焊膏非常适合焊接维修，适用于手机PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低离子性的活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果理想，低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球，同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等

        不锈钢焊接：在不锈钢焊接方面，使用本公司的不锈钢焊接锡膏，是不需要添加特制的助焊剂的。