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隆重推出——-精密元器件封装焊接用髙温无铅锡膏Sn95Sb5
发布时间:2020-05-23 16:57:27

资料更新中......

产品应用简介
型号HX650j  是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用Sn95Sb5高温无铅合金,满足ROHS和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶和印刷工艺制程,应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。

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