270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求一、HX-270系列产品简介
HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求一、HX-270系列产品简介
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