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LED/COB/CSP倒装芯片封装
发布时间：2021-06-19 10:50:29
新款1000Y6号粉锡膏！适用于大功率LED/COB/CSP倒装芯片封装！适用针转移和印刷工艺！连续操作不发干！空洞控制在5％以下！低残留，免清洗！

 

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