Mini LED  和COB电迁移原因
分三类原因
第一类：金属，银和铋。
银迁移目前对各大公司所熟知现象，银胶是锡膏电迁移的N倍，非常明显，铋的迁移，是因为铋和锡熔化后一层一层，导致空洞大，造成电迁移。
焊接空洞。主要原因有温度设置不合理和金属选择。
第二类：金属选择匹配性不好，相溶性差。如锡银铜（305）。发生四元和五元合金的变化，锡膏锡96.5银3铜0.5，芯片镀层是银和镍，板材铜或镍等相溶以后金属合金可能是锡银铜镍四元合金。
第三类：空洞和卤素造成电迁移。空洞大阻抗变高开焊和电流压力增加导致虚焊。卤素是焊锡行业爬锡最好的助焊材料。但因为时间久和电流大会腐蚀芯片和板材导致空洞加大致使电迁移。                                   第四类来电咨询，资深工程李建先生13590140355