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SMT贴片红胶&点胶
HX608高温红胶
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1. 贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
  本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化;
②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、可用于印刷和高速机点特点,可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
 
■硬化条件
HX608:建议硬化条件是基板表面温度达到150以后45秒,达到150100
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
 1、为使SMT胶粘剂的特性发挥最大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷冻。
 2、从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;一般夏天回温1-3个小时,冬天回温3-5小时。
 3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定,使用高速点胶机点胶的要控制好温度。
 4、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是25℃~38℃,视点胶设备性能不同找出适合的温度。
 5、从圆柱筒填充于胶管时,请使用专用的自动填充机,以防止气泡渗透;
 6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
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