麦克风专用高温锡膏
HX-WL680（麦克风）产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种
一、 产品简介
HX-WL680(麦克风)是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。
二、 优 点
A. 使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。
E. 抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。
F. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
三、 Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性
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项 目
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特 性
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测 试 方 法
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合金成分
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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JIS Z 3282(1999)
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熔 点
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217℃
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根据DSC测量法
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锡粉之粒径大小
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15-25μm
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IPC-TYPE 5
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锡粒之形状
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球形
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Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
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溶剂含量
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15±0.5%
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JIS Z 3284（1994）
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含氯、溴量
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无卤素ROL0级
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JIS Z 3197(1999)
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粘 度
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50±5Pa’s
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Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
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四、 Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性
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项 目 |
特 性 |
测 试 方 法 |
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合金成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 点 |
221-227℃ |
根据DSC测量法 |
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锡粉之粒径大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
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锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶剂含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
无卤素ROL0级 |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
五、 产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
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