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激光焊接锡膏
VCM音圈马达激光焊接锡膏
     深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏,适合激光和烙铁快速焊接,焊接后无锡珠和很少残留。底温锡膏熔点是138℃、中温熔点180℃、高温熔点217℃。颗粒有25-45UM20-38UM15-25UM10-20UM。合金熔点:210220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.250.15的针头内径点锡膏不堵针头,环保,使用温度2228摄氏度,采用针管送样100200g,湿度4060%RH。适用范围:摄像头模组、VCMCCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品:组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.30.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

激光焊接锡膏的特性主要是:

1.
较高的活性,快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性;

2.
较高的粘附能力,瞬间焊接过程团聚锡粉,不容易产生飞溅和锡球;

3.
高抗氧化性,快速点胶,不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化,保持锡膏的点胶一致性;

4.
流变性较好,下胶流畅,适应激光焊接的高速点胶工艺;

5.
焊接过程不容易反光,保护焊盘以外的塑封材料,而不被高温烫伤。

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