大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
SMT无铅高温锡锑锡膏
一、 产品应用简介
HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
二、 产品特色
A. 采用SnSb10高温无铅合金，满足环保要求。
B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。
D. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。
E. 残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺，且残留物易溶解于有机溶剂。
F. 产品0-10℃保质期为6个月。
三、 产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
四、 包装方式
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支35克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
