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大功率倒装芯片固晶锡膏
SMT无铅高温锡锑锡膏
一、    产品应用简介
HX650  我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用SnSb10高温无铅合金,满足自动化点胶工艺制程,应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
二、    产品特色
A.     采用SnSb10高温无铅合金,满足环保要求。
B.     自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化小。
C.     可焊接性好,润湿能力强,焊点气孔率极小。
D.     保湿性好,在空气中可连续点胶8小时以上。
E.      残留物绝缘阻抗高,可作免清洗工艺,且残留物易溶解于有机溶剂。
F.      产品0-10℃保质期为6个月。
三、     产品保存
1.新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
四、   包装方式
1.包装以罐装和针筒为1个单位,每罐500克,每支35克,针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
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