大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
HX-WLF200无卤素快速焊接助焊膏
产品简介
HX-WLF200适合于对绝缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺，产品不含卤素，焊接时烟雾小，不产生飞溅，无刺激性气味，残留物少，焊接效率高，可靠性高，满足无铅无卤制程。
品 质
外 观
目视判定：乳白色或者淡黄色膏状，无固体颗粒。
物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。
RoHS六项及卤素含量测试
采用荧光分析仪分别测量 RoHS六项及卤素含量。
粘度测试
使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均值。
可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。
包装和标识
包装以罐装和针筒为1个单位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为粉红色，盖子分内、外盖。
交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
使用方法与注意事项
保存方式：在0-25℃室内密封保存，远离热源。开瓶使用后，请及时密封，并0-25℃继续保存，多次重复使用有效期为3个月。
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