华茂翔HX619是一种单组分环氧密封剂，本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接补强等。

    固化前材料性能

典型值

外观                                白色粘稠液体

基料化学类型                        改性环氧树脂

密度(g/cm³ )(GB/T13477-2002)           1.2-1.3

粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995)            14,000

固化损失@80℃ wt%TGA              <0.6%

工作寿命@25℃，小时                  24

使用时间@ 25℃，天                    14

储存期@ -40°C, 月                      6

 

    典型固化条件

推荐固化条件：

1. 80℃固化5～10min；

2. 70℃固化15～25min；

3. 60℃固化25～35min。

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

 

    贮存条件

除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-40°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

 

    注意事项

1. 请在室温下使用，防止高温；

2. 产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；

3. 使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

4. 充分保障工作场所的换气。

5. 有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)