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底部填充胶&半导体胶条
BGA芯片黑色底部填充胶

底部填充胶主要应用于倒装芯片,CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

 
产品特性:
1、单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单;
2、流动性快,均匀无缝隙填充;
3、抗震、耐高低温冲击、易返修。
 
主要用途:
1、用于芯片的四角固定;
2、用于芯片的四边围堰;
3、用于芯片的底部填充。
 
推荐固化条件:
1. 120℃固化10min;
 
注意:粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
 
贮存条件
除非标签上另有特别注明,本产品的理想贮存条件是在-40°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。


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