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BGA锡球
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BGA锡膏
 

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LEDLCDDVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影院(AC3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。

锡球的种类

普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%],熔点温度范围为182℃~316);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]2[%]3[%],熔点温度在178℃~189);低温焊锡球(含铋或铟类,熔点温度为95℃~135);高温焊锡球(熔点为186℃~309);耐疲劳高纯度焊锡球(常见产品的熔点为178℃和183);无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1[%])

VCMCCM专用的黑胶、焊锡膏类(温度分有:中温、高温、低温;粉颗粒为3号、5号)倒装芯片固晶锡膏类(粉颗粒有:5号、6号、7号)

锡球的应用

锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGACSP)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。

锡球的制造工艺

锡球的制造工艺普遍采用两种,即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用,後者更适用於小直径焊球,也可用於较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外,锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。


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