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BGA锡球
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BGA锡球

 BGA焊锡球

本产品是由华茂翔电子公司开发的305无铅焊锡球。尺寸️有0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88。欢迎来电订购

            BGA焊锡球是适用于 IC 封装与主板植球制程用无铅 BGA 焊锡球。是为了适应现代为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。主要作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料,是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料,特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。


一、产品特质、成分与组成信息

产品成分

成分 CAS号 重量%
Sn 7440-315
余量
Ag 7440-22-4
3.0%
Cu 7440-50-8
0.5%

产品特质

外观与性状: 银灰色金属球
熔点(℃):217-219
沸点(℃):不适用
相对密度(水=1):7.4g/cm³
相对密度(空气=1):无资料
闪点:无资料
引燃温度:无
爆炸上限:无
爆炸下限:无
溶解性:不溶于水,易溶于硝酸,溶于稀酸和氢氧化碱溶液,缓慢溶于乙酸和氨水。溶解性:不溶于水,易溶于硝酸,溶于稀酸和氢氧化碱溶液,缓慢溶于乙酸和氨水。
主要用途:适用于 IC 封装与主板植球制程用无铅 BGA 焊锡球。

稳定性:稳定
禁配物:强氧化剂、强酸
聚合危害:不能发生
避免接触的条件:无资料
燃烧(分解)产物:自然分解产物未知。


二、产品保存与操作处置

安全处置:不要求特别的措施。
操作注意事项:操作人员必须经过专门培训,严格遵守操作规程。在操作焊料粘合剂之后,吃东西或吸烟之前要洗手;要注意清除手指甲上的焊料;操作环境应保持通风。
储 藏:储藏室和贮槽要达到的要求:贮存于干燥、通风良好、没有污染、较洁净的仓库内。


三、接触保护与消防措施

最高容许浓度:无资料
监测方法:无资料
工程控制:一般不需要特殊防护,但需防止烟尘危害。
呼吸系统防护:空气中粉尘浓度超标时,必须佩戴自吸过滤式防尘口罩。紧急事态抢救或撤离时,应该佩戴空气呼吸器。
手的保护:保 护 性 手 套
手套材料:烷基氰橡胶天然橡胶及其他防止烫伤隔热材料。渗入手套材料的时间请向劳保手套生产厂家获取准确的断裂时间并按要求遵守规定。
眼睛的保护:R 密封的护目镜    安 全 眼 镜眼睛的保护:R 密封的护目镜    安 全 眼 镜
其他防护:无
危险特性:其粉体遇高温、明火能燃烧。粉体与 Br 2 、BrF 3 、Cl 2 、ClF 3 、Cu(NO3) 2 、K 2 O 2 、S 反应可引起着火。
有害燃烧产品:无资料
灭火方法:采用干粉、干砂灭火。灭火方法:采用干粉、干砂灭火。
灭火注意事项:如属于产生大量烟雾的急性暴露情况,则应急处理人员需佩戴自吸过滤式防尘口罩或自给正压式呼吸器进行收集处理。


三、制造工艺和用途

应用
锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。

制造工艺
锡球的制造工艺普遍采用两种,即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用,後者更适用於小直径焊球,也可用於较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外,锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标



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