一、产品特性
1. 本产品为无卤素型锡膏,残留物比较容易清洗,可作免洗锡膏,不影响LED的发光效果。
2. 高导热、导电性能,SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。
3. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
4. 适用于印刷固晶工艺,触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
5. 锡膏采用超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接,推荐回流炉焊接方式,更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
二、产品应用
HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用固晶锡膏封装的LED灯珠,二次回流时,建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏,如果无环保要求,可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。
四、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 |
指标 |
备注 |
主要成分 |
超微锡粉、助焊剂 |
锡粉5-25μm |
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重 |
4 |
比重瓶 |
触变指数 |
4.0 |
3rpm时黏度 |
保质期 |
3个月 |
0-10℃ |
2.固化后性能
熔点(℃) |
217-230 |
SAC305X |
|
热膨胀系数 |
30 |
ppm/℃ |
|
导热系数 |
|
W/M·K |
|
电阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
|
剪切拉伸强度 |
27 |
N/mm2/20℃ |
|
17 |
N/mm2/100℃ |
||
抗拉强度 |
35-49 |
Mpa |
五、包装规格及储存
1.针筒装包装:30cc/100g每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存:
温度:0-10℃
相对湿度:35-70%
六、使用方法
1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温1小时。
2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.印刷时,可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸,以提高印刷效率和印刷质量。
5.根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。