产品简介

HX-660 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银 X 系

列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR，

焊接时间最短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，
完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，
表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，
仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉
温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

8． 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品