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新合金SnAgX低温锡膏
新合金SnAgX低温锡膏(型号:HX-660)

                                                       产品简介

HX-660 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银 X 系

列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR,

焊接时间最短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,
完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,
表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2. 低温合金,能够有效保护 PCB 及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷;
4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过 8 小时仍不会变干,
仍保持良好印刷效果;
5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6. 具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉
温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

8. 焊接强度可以和锡银铜媲美,主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品

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