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大功率倒装芯片固晶锡膏
Micro LED印刷固晶锡膏

大功率LED固晶锡膏说明

晶印刷锡膏

Micro LEDMini-LED采用LED芯片尺寸为微米,Micro LEDMini--LED工艺以印刷工艺为主Micro LED对于Mini-LED的精密印刷,钢网锡膏的要求都非常高钢网厚度在0.04mm左右Micro LEDMini-LED对锡膏要求高,黏度在50左右,印刷成型要好,印刷后单一锡点要保持6-10小时不发干不塌陷,以防止锡膏没有粘性飞芯片,Micro印刷钢网要比Mini厚还大要适当降低黏度,方便下胶,Micro LED钢网建议厚0.3um

一、产品合金

HX-1000K-6-7 印刷固晶锡膏系列SAC305)


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