大功率LED固晶锡膏说明

固晶印刷锡膏

Micro LED和Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米，Micro LED和Mini--LED工艺以印刷工艺为主。Micro LED对于Mini-LED的精密印刷，钢网和锡膏的要求都非常高，钢网厚度在0.04mm左右。Micro LED和Mini-LED对锡膏要求高，黏度在50左右，印刷成型要好，印刷后单一锡点要保持6-10小时不发干不塌陷，以防止锡膏没有粘性飞芯片，Micro印刷钢网要比Mini厚还大要适当降低黏度，方便下胶，Micro LED钢网建议厚0.3um。

一、产品合金

HX-1000K-6-7 印刷固晶锡膏系列（SAC305）