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大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
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UVC专用共晶锡膏
公司最新研发UVC专用共晶锡膏，共晶锡膏和普通固晶对比，优势焊点不扩散，固晶好未过炉前助焊剂不扩散，过炉后焊点饱满圆润锡点不扩散
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