Mini-LED 印刷锡膏

产品介绍

Mini-LED 芯片为微米，主要工艺以印刷为主，对钢网和锡膏的要求都非常高。钢网厚度在0.04mm左右，锡膏黏度在50左右。

产品特点

1、印刷成型好，印刷后锡点能保持6-10小时不发干。

2、不塌陷，以防止没有粘性飞芯片。

3、颗粒超细微米，大小一般选用六号粉（5-15微米um）、七号粉（5-12微米um）.

4、金属合金一般选用Sn96.5Ag3Cu0.5 ,熔点217度。

5、特殊低温类芯片选用Sn42Bi57.6Ag0.4，熔点137度。

产品优势

Mini-LED 专用印刷锡膏，高导热，残留少，免清洗，空洞少于8%。