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大功率倒装芯片固晶锡膏
Mini-LED 印刷锡膏

Mini-LED 印刷锡膏

产品介绍

Mini-LED 芯片为微米,主要工艺以印刷为主,对钢网和锡膏的要求都非常高。钢网厚度在0.04mm左右,锡膏黏度在50左右。

产品特点

1、印刷成型好,印刷后锡点能保持6-10小时不发干。

2、不塌陷,以防止没有粘性飞芯片。

3、颗粒超细微米,大小一般选用六号粉(5-15微米um)、七号粉(5-12微米um.

4、金属合金一般选用Sn96.5Ag3Cu0.5 ,熔点217度。

5、特殊低温类芯片选用Sn42Bi57.6Ag0.4,熔点137度。

产品优势

Mini-LED 专用印刷锡膏,高导热,残留少,免清洗,空洞少于8%

 

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