您好,欢迎来到深圳市华茂翔电子有限公司。
设为首页|加入收藏|网站地图

激光焊接锡膏的特点:

       激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM20-38UM15-25UM10-20UM。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.250.15的针头内径点锡膏不堵针头,使用温度2228摄氏度,采用针管送样100200g,湿度4060%RH

适用范围:摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。  

   

激光焊接锡膏
当前位置:网站首页 > 产品大全 > 激光焊接锡膏
当前页:1/1 12条记录/页 总记录:10 首页 上一页 1 下一页 尾页
网站首页|关于我们|产品大全| 大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP| 270-280高熔点锡膏| 激光焊接锡膏| SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类| 新闻资讯|在线留言|联系我们
展开