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大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP的特点:

 LED倒装芯片固晶锡膏,COB/CSP 固晶锡膏Mini背光锡膏,Mini直显水洗锡膏,优势清洗后对发光更好,能提升发光百分之十,介绍简单,满足优势突出,以免被谢谢,详细说明可以联系我。Mini背光选择6号印刷锡膏5-15微米。Mini直显要求高,大多选择7号粉,3-12微米,优S印刷成型好,不出现连锡,钢网上40小时不发干,黏度不变化,印刷后10小时以上不发干芯片固晶不飞芯片,焊接成型后空洞百分之8以内,焊点光亮没有毛边,主要用LED芯片封装和晶圆(5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um,8号粉2-8um,9号粉是1-5um。10号粉是1-3um】1-5微米固晶锡膏可以满足所有芯片的固晶深圳华茂翔通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。适合工艺有喷涂,印刷,固晶和3d打印需要的联系我们,其具体特性参数如下:
 热导率:
    固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K)。
 晶片尺寸:
    锡膏粉径为1-25μm(5-6-7-8-9-10#粉)能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。锡膏粉径为1-5微米,可以满足所有芯片固晶
 固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。

大功率LED倒装芯片固晶锡膏/MIni超细粉锡膏/COB/CSP
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