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底部填充胶&半导体胶条的特点:

    单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单。流动性快,均匀无缝隙填充,抗震、耐高低温冲击、易返修。透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。主要应用于倒装芯片,CSPBGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。


底部填充胶&半导体胶条
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