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新合金SnAgX低温锡膏的特点:

HX-660 低温锡膏是华茂翔电子公司设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银 X 系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR,焊接时间最短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺

新合金SnAgX低温锡膏
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