公司生产产品有：
◆ SMT贴片红胶（HX600常温红胶、HX608高温红胶、HX100低温红胶、HX610铜网红胶、HX800点胶等）
◆ 激光焊接锡膏（WL680高温激光焊接锡膏、WL527中温激光焊接锡膏、WL670低温激光焊接锡膏等）
◆ SMT锡膏/固晶锡膏（HX-680无铅高温锡膏、HX-527无铅中温锡膏、HX-670无铅低温锡膏、HX1000LED倒装芯片固晶锡膏等）
◆ 不锈钢焊接锡膏( HX-520不锈钢焊接锡膏)
◆ 新合金锡膏|低温锡膏（HX-660新合金锡膏）
◆ 包装管系列（点胶针筒、锡膏针筒、锡膏罐、红胶管等）
单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单。流动性快，均匀无缝隙填充，抗震、耐高低温冲击、易返修。透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。主要应用于倒装芯片，CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
