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SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因(一)
发布时间:2019-01-08 11:24:05

表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。   
 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的.
在锡膏印刷中,有三个重要部分:锡膏、钢网模板和印刷设备,如果正确选择,可以获得良好的印刷效果,浅谈如下: 
一、锡膏自身


      锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。锡膏具有粘性,在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最低,故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特征。动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;静态方面,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。 影响锡膏粘度的因素:
        1.  锡膏合金粉末含量对粘度的影响——锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加;
        2.  锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响——颗粒度增大时粘度会降低;
            Ø  细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对高密度、窄间距的产品,由于钢网开口 尺寸小,必须采取小颗粒合金粉末,否则会影响印刷脱模。 
            Ø  小颗粒合金粉末的优点:印刷性好,印刷图形的清晰度高。
            Ø  小颗粒合金粉末的缺点:易塌边、表面面积大的易被氧化。
        3.  温度对锡膏粘度的影响:温度升高,粘度下降,印刷的最佳环境温度为23±3℃;
        4.  剪切速率对锡膏粘度的影响:剪切速率增加粘度下降。
锡膏的有效期限及保存与使用环境:
        Ø  一般锡膏在未开盖状态下,0-10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用 完; 
        Ø  锡膏的使用环境是:要求SMT室的温度为20-26℃,湿度为40-60%;
        Ø  未开盖锡膏,在环境温度湿度条件下保存时间≤48小时;
        Ø  开盖后锡膏,在环境温度湿度条件下的放置时间≤18小时
        Ø  在钢网上的使用时间≤12小时; Ø  印刷后锡膏在线上停留时间≤2小时;
        Ø  开罐后至回流焊前的时间≤18小时。 
锡膏造成的缺陷: 
        1.  未浸焊 
            Ø  助焊剂活性不好;氧化能力弱,无法去除氧化层。
            Ø  金属颗粒被氧化得很厉害;
        2.  印刷中没有滚动
            Ø  流动不合适,例如:粘度、触变性指数不适宜;
            Ø  黏性不合适;
        3. 桥接 
            Ø  焊膏塌陷;
        4. 焊锡不足 
            Ø  由于合金粉末颗粒较大,不正确的形状或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔;
        5. 锡珠
            Ø  焊膏塌陷;
            Ø  在回流焊中溶剂溅出;
            Ø  金属颗粒氧化。 

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