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2021.3
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- 隆重推出：270度熔点锡膏，无铅高熔点270-280锡膏，290度无铅锡膏，300度无铅锡膏
HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。
270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求一
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2020.7
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- 华茂翔隆重推出9号&10号超细粉固晶锡膏
华茂翔隆重推出9号&10号超细粉固晶锡膏9号粉是1-5um。10号粉是1-3um[详细]
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2020.5
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- 隆重推出——-精密元器件封装焊接用髙温无铅锡膏Sn95Sb5
隆重推出——-精密元器件封装焊接用髙温无铅锡膏Sn95Sb5[详细]
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2020.5
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2020.4
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- Micro LED和Mini-LED印刷固晶锡膏上市
Micro LED和Mini-LED印刷固晶锡膏上市[详细]
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