锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏。[详细]

华茂翔电子有限公司推出了自己的新产品snAgX锡膏，这种锡膏是一种低温锡膏。焊接强度高，成本低
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。[详细]

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。[详细]

锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：储存：焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏 分开储存。温度在约为（2—8) ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。[详细]

锡膏激光焊接系统介绍：</P><P> 锡膏激光焊接系统采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接的需求，具有广泛的应用性和适用性。[详细]