HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。[详细]

Eutect即共晶焊接，共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域。[详细]

这份安全数据资料是依照相关指令的需要制作的，为产品的安全操作和使用提供信息。[详细]

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
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SMT红胶的推力是指红胶固化后原器件在PCB板上用推力计计算出来的拉力,一般拉力越大说明红胶的粘度越高粘性越好,原器件不容易脱落.</P><P>[详细]