2018年6月22日又研发出一个轰炸式难题。“不锈钢材料可以焊接了！！”。由本公司自己出产的HX-520不锈钢焊接无铅锡膏可以让不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接强度可以根据锡膏合金选择，高温熔点217度，中温熔点180度，低温熔点138度，不锈钢焊接专用锡膏可以满足任何工艺的焊接。如：激光焊接，回流焊焊接，烙铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊焊接等工艺。[详细]

2014年公司根据市场需求研发出激光焊接锡膏。激光焊接锡膏于普通焊接的区别是普通锡膏用激光焊接后锡珠特别多，激光焊接锡膏焊接不炸锡，焊点饱满并且0卤素。目前主要合作客户有TDK，欧菲光，华硕，英华达，瑞声等国际知名企业。我司一直以研发和解决世界电子行业焊接难题为宗旨。研发团队孜孜不倦、不骄不噪、攻克了一个又一个焊接研发难题。[详细]

深圳市华茂翔电子有限公司成立于2011年，刚成立之时公司主要是研发SMT贴片红胶，SMT贴片锡膏和底部填充胶：贴片红胶主要合作客户有合肥航嘉、杭州飞华、德豪润达等客户。2013年公司研发团队研发出固晶锡膏主要用于LED倒装工艺，替代导电银胶。目前销售额占市场份额的三分之一。主要合作客户德豪润达、雷曼光电、开发晶等大型企业。
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华茂翔最新研发出超低卤素的贴片无卤红胶上市[详细]

HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。[详细]