表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。[详细]

锡膏不良的原因以及对策[详细]

助焊剂可大致分为有机、无机和树脂系三种。[详细]

本产品BGA锡球是由华茂翔电子公司开发的305无铅锡球，25万粒每瓶，尺寸️有0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88。欢迎来电订购[详细]

锡珠现象，又叫焊锡珠现象是焊接工艺中一种主要缺陷。[详细]