Micro LED印刷固晶锡膏
Mini-LED印刷固晶锡膏
9号粉（1-5um）固晶锡膏
10号超细粉锡膏（1-3um）
Mini-LED 印刷锡膏
9号粉”（1-5um）粒径-MEMS专用固晶锡膏
大功率LED/COB/CSP/MiNI固晶锡膏5-10#超细微粉粒径
LED倒装芯片固晶锡膏
印刷固晶锡膏
270度高温点胶固晶锡膏
270度熔点锡膏，无铅高熔点270-280锡膏，290度无铅锡膏，300度无铅锡膏
VCM音圈马达激光焊接锡膏
Hot-bar焊接专用锡膏
麦克风专用高温锡膏
喇叭专用无铅无卤高温锡膏
激光焊接中温无铅锡膏
激光焊接低温锡膏
激光焊接高温无铅锡膏
烙铁快速焊接专用锡膏
HX608高温红胶
HX170、HX180大推力红胶，粘力大，IA专用红胶，玻璃二级管不掉件红胶
HX955贴片黄胶
HX800富士点胶
HX800松下点胶
HX800三洋点胶
铜网专用红胶，塑胶网专用红胶，胶网专用红胶，阶梯网专用红胶HX800C
HX666贴片粉红胶
Mini LED 和COB电迁移原因[详细]
固晶锡膏多应用于芯片，多采用点胶和印刷工艺。[详细]
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